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2025-09-18

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  A:硅光晶圆检测设备在2019年公司与intel及新加坡雨树光科私人有限公司合作研发的硅光晶圆级测试系统的基础上,2025年公司与雨树光科再次合作研发新一代硅光晶圆级测试系统。新一代产品将有效破解当前国内硅光芯片测试环节中的成本与效率瓶颈,支撑大规模量产需求。双方将发挥各自优势资源,直接面向快速增长的海外市场,重点服务海外头部通信芯片设计公司和IDM厂商,提供更具竞争力的标准化测试设备解决方案,共同推动硅光晶圆测试技术的革新。

  A:公司在光连接/光通讯领域加速布局,持续聚焦未来光连接解决方案,面对数据中心、云计算、人工智能行业的旺盛需求,推出了MPO光纤连接器、光纤阵列单元(FAU)等产品。公司的MPO产品已通过senko体系认证,MMC产品已通过uscon体系认证,当前正加紧扩产满足客户旺盛的需求,公司凭借在模组检测领域深厚的技术积累,有望提升MPO/MMC的自动化效率,实现高效高人产,为后续取得更多头部客户订单奠定基础。公司近期收购的子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货,未来随着1.6T等更高速率光模块渗透,相关产品价值量也有望显著提升,在未来CPO架构中,其单设备用量可达传统光模块的3-5倍,将为公司带来广阔的增量市场空间。同时,公司的精密光学检测与自动化能力也将赋能光通信业务突破行业现有产能瓶颈,助力AI时代高速光互联的快速发展。

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